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混合基和樹脂基碳帶有什么不同

時(shí)間:2016-05-05 10:45:30    關(guān)鍵字:混合基,樹脂基碳帶    來源:東莞宏山自動(dòng)化識(shí)別技術(shù)


 混合基和樹脂基碳帶有什么不同?

 蠟基碳帶(WAX RIBBON) 通常含有高百分比的蠟基原料,這些原料決定了碳 帶的熔點(diǎn),熔點(diǎn)影響打印時(shí)需要的能級(jí),一般來講,由于蠟的熔點(diǎn)遠(yuǎn)低于樹脂,用蠟基碳帶打印需要的能級(jí)遠(yuǎn)低于用 混合基和樹脂基打印時(shí)。又由于多數(shù)蠟比樹脂軟,打印圖形的耐久性蠟碳帶不如混合基和樹脂基,大多數(shù)的蠟基碳帶只有一層涂層.
 蠟/樹混合基碳帶(WAX/RESIN) 一般含有高百分比的樹脂成分原料,這決定了 這種碳帶的高熔點(diǎn),用這種碳帶打印時(shí)與蠟基碳帶相比也需要高的能級(jí),由于多數(shù)的樹脂比蠟硬,打印出的圖形的防刮性和防化學(xué)腐蝕性也比蠟基碳帶好。多數(shù)的混合基碳帶由兩層或更多層組成.
 樹脂基(RESIN) 碳帶含有最高比例的樹脂成分,在打印進(jìn)需要的能級(jí)也比蠟基 的混合基高,由于多數(shù)的樹脂比蠟硬,高含量的樹脂使這種碳帶具有極好的防擦性和抗化學(xué)腐蝕性


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